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东莞市兆科电子材料科技有限公司

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东莞兆科TIF300系列导热硅胶生产厂
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产品: 浏览次数:32东莞兆科TIF300系列导热硅胶生产厂 
品牌: 兆科
比重: 2.50 g/cc
热容积: 1 l/g-K
导热率: 2.8 W/m-K
单价: 1.30元/片
最小起订量: 100 片
供货总量: 1000000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-16 06:12
  询价
详细信息
 TIF™300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架 
LED液晶显示屏背光管 
LED电视  LED灯具 

》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF™300系列特性表
颜色

灰色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm

0.42

20mils / 0.508 mm

0.49

比重

2.50 g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.59

40mils / 1.016 mm

0.66

热容积

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.77

60mils / 1.524 mm

0.81

硬度 27 Shore 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.89 

80mils / 2.032 mm

0.97 

抗张强度
 

35 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.06 

100mils / 2.540 mm

1.14

使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

1.22   

120mils / 3.048 mm

1.33   

总质量损失(TML) 0.45% ASTM E595

130mils / 3.302mm

1.40

140mils / 3.556 mm

1.48

介电常数 10.2 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.59

160mils / 4.064 mm

1.67

体积电阻率 7.3X10"
Ohm-meter
ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.76

180mils / 4.572 mm

1.85

防火等级 94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

1.90 

200mils / 5.080 mm

1.99

导热率

2.8 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

标准厚度:          
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

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